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接近开关主要集成途径先容
 
更新时间:2014.11.09 浏览次数:
 

  接近开关传感器的集成化是一个由低级到高极、由简到繁的发展过程。当集成技术还不能把接近开关传感器的敏感元件和全部处理电路集成在一起时,人们总是先选择一些较基本、较简单而集成后可大大提高接近开关传感器性能的电路与敏感或转换元件集成在一起。下面是优先考虑实现集成化的几种电路。

  把电源稳压电路和接近开关传感器集成在一起,不仅降低了传感器对外部电源的要求,方便使用,而且也改善了输出信号的的稳定性。由于接近开关传感器特别是半导体传感器对温度的灵敏性一般较高,因此良好的温度补偿更具有重要意义。对于分立元件组成的传感器,温度补偿通过外部感温元件构成温度补偿电路实现,但由于接近开关传感器的实际温度和外部感温元件不完全一致,因此难以达到预期补偿效果。如果将温度补偿电路与传感元件集成在同一芯片上,补偿电路就能准确感知传感元件的温度,取得较好的补偿效果。

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